半导体：晶圆检测AOI

晶圆检测AOI可用于芯片制造的多个制程，如衬底/外延片制造， 晶圆光刻后，晶圆刻蚀后，晶圆成膜后以及晶圆CP测试后的外观缺陷检测，支持2D/3D关键尺寸的测量。

高速，高精度晶圆检测，提升良率，降低客户TCO适合小批量传感器，分立器件生产的高速检测，取代人工目检。

灵活高效多种方式的缺陷Review和自动缺陷分类多种算法联合检测，缺陷识别率高